Argiztapen adimendunaren gidaritza-teknologiaren funtsezko bi puntu: energia-eraginkortasuna eta fidagarritasuna

LED argiztapen-teknologiaren garapen azkarrarekin, egonkortasuna, zerbitzu-bizitza, adimena, CRI, argi-eraginkortasuna eta LED argiztapen-produktuen beste errendimendu-adierazle batzuk egonkor mantendu dira pixkanaka-pixkanaka, bezeroen onarpen egoerara iritsiz, eta produktuen merkatuko aplikazioak hobetzen jarraitu dute.

Gaur egun, argiztapen adimendunaren gidatzeko teknologia mota bi daude, bata distira doitzea da eta bestea kolore tenperatura. Distira iluntzeko modurik ohikoena tiristorea da, eta tiristoreen elikadura hornidura aspalditik dago. Efektu mailatik, industria osoa onartzen du SCR-ren plastikotasuna eskasa dela eta pixkanaka desagertuko dela etorkizunean. Gaur egun, efektu hobea 0-10 voltioko dimming drive irtenbidea da. Gainera, DALI edo dmx512 produktuak egokiagoak izan daitezke sistema handiagoko sareetarako.

Uneko diskoa hiru mailatan bana daiteke. Lehenengo maila tiristorea da; bigarren maila 0-10 voltioko interfazea da, emaitza hobeak lor ditzakeena eta prezio onargarria duena; hirugarren maila eskala handiko sistema protokoloa da.

Fidagarritasunaren ikuspegitik, txipa beti da muina, eta beste gailu pasibo batzuk ere oso garrantzitsuak dira noski, baina txiparen plastikotasuna indartsuagoa da, eta txip on baten eta txip orokor baten arteko aldea handiagoa izango da. Txip fabrikatzaile gisa, sistema fidagarriagoa izan dadin, fidagarritasun handiko produktuak abiarazten jarrai dezake.

Argiztapen adimendunen gidatzeko teknologian, energia-eraginkortasuna eta fidagarritasuna dira gakoa.

Soluzio linealetarako, energia-eraginkortasuna oreka-puntu bat bilatzea da. Oreka oinarri hartuta, saiatu eraginkortasun energetikoa hobetzen ahal den neurrian. Horrez gain, txiparen fidagarritasuna, batez ere, txiparen artisautza berritzea da, bezeroei erabiltzaile esperientzia fidagarriagoa eskaintzeko.

Energia-eraginkortasuna, oro har, diseinu-gogoetetan oinarritzen da kontrol-eskema osoa OEM bat dela, eta erdieroaleen prozesuarekin ere lotuta dago. Fidagarritasunari dagokionez, lehen materiala erabiltzen da. Bigarrena da barne-merkatuko IC-ek gogor lan egin behar dutela babes elektrostatikoko gaitasunak hobetzeko. Horrez gain, hainbat osagairen estresa eta benetako lan-ingurunearen tenperatura ere kontuan hartu behar dira produktuaren fidagarritasuna hobetzeko diseinatzean.

Teknologia garatzeko prozesuan, hiru alderdiek gogor lan egin behar dute energia-eraginkortasuna eta fidagarritasuna hobetzeko. Lehenik eta behin, txip-ekoizleek beren txip-en errendimendua hobetu behar dute, eta erdiko moduluen fabrikatzaileekin eta sentsore-ekoizleekin elkarlanean aritu behar dute txipek moduluetan funtzio ezin hobeak izan ditzaten. Bigarrenik, erdialdeko fabrikatzaileek gogor lan egin behar dute tasa ona eta ona maila jakin batetik gora mantentzeko. Azkenik, azken bezeroak modulu-fabrikatzaile eta sentsore-ekoizle horien diseinu-ezaugarriak ulertu behar ditu, modulu hauek produktuan jarduteko errendimendu ezin hobea izateko.